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Grupo de investigación en ciencias para el ingeniero (GRESPI)

Datos de contacto

UFR de ciencias exactas y naturales
Campus du Moulin de la Housse - BP 1039
51687 Reims Cedex 2
France

Sitio web del GRESPI: http://www.univ-reims.fr/grespi


Presentación

Tres equipos de investigación del contrato cuatrienal 2004-2007: Grupo mecánico de materiales y estructuras (GMMS, EA 2617), Unidad térmica y análisis físico (UTAP, EA 3802) y laboratorio de Estudio de los materiales polímeros de embalaje (LEMPE, EA4109), se han comprometido en una política de acercamiento que se concretó por la presentación en el otoño de 2006 de un expediente de identificación común.
El Grupo de investigación en ciencias para el ingeniero (GRESPI Reims, EA 4301), constituido desde enero de 2008, combina equipos de mecánicos, de térmicos y de investigadores en ingeniería de los materiales y de procedimiento, bajo el título de Ciencias para el ingeniero y sobre las temáticas del eje MAPI (Materiales avanzados y procedimientos mecánicos innovadores) del CPER 2007 – 2013, y las del polo de competitividad MATERALIA de las regiones Champagne-Ardenne y Lorraine.
Los cuatro Campos estratégicos de acción del polo MATERALIA son: Automovilismo, aeronáutica, energía, medicina. Sus cinco ejes de desarrollo son: Metalurgia, nanomateriales, compuestos, nuevos procedimientos de puesta en marcha y desarrollo sostenible. Este contexto favorable a las temáticas del grupo inspira su estrategia de evolución a mediano plazo: estar en condiciones de responder eficazmente a las demandas industriales que derivan de sus competencias, manteniendo una investigación avanzada que permita anticipar las futuras temáticas en el campo de la mecánica, la térmica, la ingeniería de procesos y de materiales.
En la estructuración actual de la investigación de la Universidad de Reims Champagne Ardenne, el GRESPI se supedita al polo de Química y ciencias para el ingeniero (responsable Xavier Coqueret, Instituto de química molecular de Reims). A partir de los 8 equipos originales que forman 3 equipos de acogida del contrato 2004 – 2007, el GRESPI se ha reestructurado alrededor de las 5 temáticas siguientes:
  • Termomecánica;
  • Caracterización termofísica multiescala (ECATHERM);
  • Materiales funcionales;
  • Mecánica aplicada y numérica (MAN);
Ingeniería civil.
Este importante trabajo de reestructuración se desarrolló de enero de 2008 a julio de 2009, para lo esencial con arreglo a las recomendaciones de los expertos de la MSTP y del AERES, recibidas en diciembre de 2007. Para el cuatrienio 2012-2015, el grupo se recentrará en las competencia históricas reconocidas en las secciones 60 y 62 del CNU, así como en su posición reafirmada en el campo de las ciencias para el ingeniero. El portador del proyecto del expediente cuatrienal 2012-2015 es Guillaume POLIDORI, elegido por el Consejo el 25 de mayo de 2010.
Christian BISSIEUX, director del GRESPI, 15 de junio de 2010.

Palabras clave
Mecánica – Térmica - Materiales - Estructuras – Modelación – Métodos inversos – Control no destructivo– Estrés mecánico – Intercambiadores – Mecánica de los fluidos – Metrología – Espectrometría – Microscopía térmica - Termografía infrarroja – Transferencias térmicas – Radiación - Conducción - Convección – Visualización de flujos – Leyes del comportamiento - Metales - Dieléctricos - Compuestos - Polímeros - Encolado – Hormigón armado – Mantenimiento condicional – Análisis vibratorio – Elementos finitos – Acústica - Daño – Fatiga - Choques - Vibraciones – Puesta en forma – Térmica del edificio - Ingeniería civil – Embalaje - Agromateriales - Concepción duradera
  • Modelación térmica y mecánica por métodos analíticos y numéricos
  • Metrología mecánica y térmica
  • Diagnóstico térmico por termografía infrarroja
  • Caracterización de artefactos de termografía infrarroja
  • Identificación de coeficientes de intercambio por convección
  • Visualización de flujos por trazadores múltiples
  • Caracterización no destructiva por métodos térmicos
  • Microscopía térmica por sonda local
  • Análisis fisicoquímicos de los semiconductores y dieléctricos
  • Microscopía electrónica de barrido
  • Difracción y espectrometría X
  • Concepción duradera y optimización de materiales y sistemas de embalaje
  • Modelación estática y dinámica de las estructuras por elementos finitos
  • Estimulación digital del daño
  • Métodos de estimulación digital para la puesta en forma de metales y de polímeros
  • Simulación de la embutición y de la inyección plástica
  • Optimización de las superficies adicionales en la embutición
  • Mantenimiento condicional de las máquinas giratorias
  • Determinación de los puntos de medida óptima por análisis vibratorio
  • Reforzamiento y reparación de estructuras en hormigón armado
  • Comportamiento mecánico y dinámico de los ensamblajes encolados.

Temáticas de investigacion
  • Convección e intercambiadores
  • Transferencias convectivas a pequeñas escalas
  • Térmica del edificio
  • Visualización de flujos
  • Caracterización termomecánica por termografía infrarroja
  • Acoplamientos termomecánicos
  • Caracterización de nuevos materiales estructurados
  • Caracterización termofísica de los tejidos textiles
  • CND y caracterización de materiales por radiometría fototérmica
  • Microscopía térmica por sonda local
  • Termometría por luminiscencia, termometría multiespectral
  • Materiales semiconductores y aislantes
  • Revestimientos híbridos orgánicos-inorgánicos
  • Materiales activos/inteligentes, materiales barrera
  • Materiales de origen biológico, compuestos, nanocompuestos
  • Supervisión de las máquinas y de las estructuras por análisis vibratorio
  • Daño por fatiga de los compuestos mecánicos bajo cargas cíclicas
  • Modelación y optimización digital de los procedimientos de puesta en forma y de fabricación
  • Modelación de los materiales compuestos y de los sistemas de embalaje
  • Enfoques multiescalas, multifísicos y probabilísticos de los materiales
  • Estructuras de hormigón armado, hormigón pretensado y reforzado
  • Estructuras mixtas de acero-hormigón
  • Daños de los ensamblajes encolados
  • Nuevos materiales para la ingeniería civil

Equipos
  • Medios de modelación mecánica y térmica
  • Bancos de medición de difusividad térmica y de control no destructivo
  • Bancos de medición de coeficientes de intercambio convectivo
  • Bancos de visualización de flujos
  • Cámaras de termografía infrarroja CEDIP y FLIR Systems
  • Microscopios térmicos por sonda local
  • Microscopios electrónicos de barrido
  • Dispositivo de depósito suelo-gel
  • Extrusora bi-vis
  • Láseres de argón y DPSS
  • Máquinas de fatiga INSTRON
  • Máquinas de choques
  • Analizadores F.F.T y acelerómetros Kontron – Bruel y Kjaer - Stael diagnostic
  • Sondas de intensimetría acústica – Kontron y 01 DB
  • Cadenas de medición de vibraciones de vías múltiples
  • Bancos de ensayo y de estimulación
  • Estructura informática de modelación digital
  • Banco de ensayo de fatiga y detección de fallas en componentes de máquinas giratorias
  • Software ABAQUS – COSMOS – STAMPACK – SAFEWORKS.
  • Dispositivo de ensayos en tracción – gato 250kN S.K.F subordinado M.T.S
  • Prensa de ensayos para hormigón y cemento - CONTROLAB
  • Sistema de adquisición de datos VISHAY
  • Material de caracterización de granulados de hormigón
  • MDispositivos de ensayos para vigas y repisas cortasaterial de fabricación de cemento, de hormigón y de hormigón armado
  • Material de caracterización no destructivo
  • Losa de ensayo instrumentada para las vigas de hormigón armado de gran alcance
  • Software CESAR – L.C.P.C –CASTEM 2000

Colaboraciones
  • PSA Fábrica de Poissy y Ferrería de Charleville
  • SPIM equipos (Reims)
  • CHAUSSON herramientas
  • SECOMAM
  • EDF
  • ELECTROLUX
  • ARCELOR
  • CERA
  • VALEO
  • CEA
  • Cristalería de ARQUES
  • GERVOIS (Pont-Rémy)
  • ARD (Pomacle)
  • Grupo AFGC
  • CETIM, CTIF
  • Universidad de SOFÍA
  • Academia de ciencias de BULGARIA
  • Universidad de SUZHOU
  • Universidad de BEIJING
  • Universidad DALIAN
  • UTT TROYES – UTC COMPIEGNE – UPJV PICARDIE
  • Universidades de Montpellier 2, Burdeos, Escuela Politécnica (ANR QIRD THS)
  • CNRS
  • Universidades de ORSAY, POITIERS, LA ROCHELLE, PARIS VI, NANCY I
  • BUCAREST
  • IASI (Rumanía)
  • RÍO DE JANEIRO
  • Proyectos nacionales: B.H.P 2000 – M.I.K.T.I
  • Participación en la red de embalaje y acondicionamiento
  • Red AMETH (mejora de los intercambios térmicos)
  • Organización del congreso Eurotherm 71: « Visualization imaging and data analysis in convective heat and mass transfer », Reims, 28-30 octubre de 2002 (presidente: Colette Padet).
  • Organización del congreso Eurotherm 75: « Microscale Heat Transfer 2 », Reims, 8-10 de julio de 2003 (presidente: Nathalie Trannoy).
  • Organización del congreso francés de térmica (SFT 2005), bajo la presidencia de Jacques Padet, en Reims (UFR de ciencias), del 30 de mayo al 2 de junio de 2005.
  • Coorganización con el UTT del Congreso francés de mecánica (CFM 2005, Ives Delmas, copresidente del congreso) en Troyes del 28 de agosto al 5 de septiembre de 2005.
  • Sede en 2008 de la Plaza tecnológica (proyecto CPER PMMC, 1,8 M€).
  • Organización del 13º Congreso francés de visualización y tratamiento de imágenes en mecánica de fluidos, bajo la presidencia de Guillaume Polidori, en Reims en noviembre de 2009 (CMOI/FLUVISU).
CHRISTIAN BISSIEUX
Directeur du GRESPI
Tlf 03 26 91 33 00
Fax 03 26 91 32 50

Equipe

KARL DEBRAY
Directeur-adjoint du GRESPI
Tlf 03 26 91 31 58/87 11

© Université de Reims Champagne Ardenne - 2012